新北市某精密沖件製造廠

基本資料

場址類型:污染控制場址(面積2,125平方公尺)

污染物:土壤-PCE(830mg/kg);地下水-PCE(23.8mg/L)、TCE(12.2mg/L)、c12DCE(72.4mg/L)、VC(14.6mg/L)

                    設井作業困難度高
                周邊管線繁多且深度不一

整治工法

應用技術:現地生物整治技術、化學還原、DPE循環系統、透水性反應牆

工程限制

設井空間侷限、周邊道路管線繁多、運作中工廠、場址受地下結構物及早期地質改良影響地下水流速及流向、污染濃度高

執行重點

確認地下狀態:以透地雷達確認地下管線、結構物及改良樁分布。

客製特殊鑽機:客製專用鑽機,不影響現有製程營運,進行廠內設井工程。

客製半自動定流量注藥機組裝:多口井同步灌注,節省作業時間,降低施作影響;藉以增加藥劑灌注執行頻率

DPE系統結合現地生物整治系統:同時針對未飽和層進行PCE抽除、飽和層生物整治水力控制,污染削減及攔阻並進。

改善成效

以乳化型基質進行現地地下水生物整治

平均每3個月灌注乙次。

五批次藥劑灌注作業後,場址內外高污染濃度監測井地下水PCE及TCE皆低於法規管制標準(<0.05mg/L)。

截至2023年5月,邊界及場外監測井中PCE及TCE均未超標。